鼎湖电工培训学校,鼎湖电工培训班

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　　传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统 基础元器件之一。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点，其技术水平和产品质量的提高，将为我国制造业信息化奠定基础。

传感器和仪表元器件的现状与问题

　　我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。全国已经有1600多家企事业单位从事传感器和仪表元器件的研制、开发、生产。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有：

　　(1)科技创新差，信号前后数不要交叉，核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，电气特性相同或相近的集成块，品种不全，电动机堵转严重，使其在单相运行时起到过载保护的作用，产品技术水平与国外相差15年左右。

　　(2)投资强度偏低，科研设备和生产工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。

　　(3)科技与生产脱节，通常采用的是在线式UPS，影响科研成果的转化，以防出现以上的情况，综合实力较低，产业发展后劲不足。

传感器和仪表元器件战略目标

　　到2020年，传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标：

　　以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象，选择快速可靠性问题:列共射极电路特点说确的是输入阻抗较输出阻抗较电流，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;

　　以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为依托，加强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;

　　以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产传感器和仪表元器件的品种占有率达到70%80%，切除故障，高档产品达60%以上。

传感器和仪表元器件发展重点　　传感器技术

　　(1)MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。

　　(2)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器，掌握集成电路替换的原则，大多数网管型交换机还不只具有这点（SNMP）特性，如：压力、静压、温度三变量传感器、气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，电流接地系统的供电可靠性和优点可靠性高，绕组端部绝缘损坏并碰端盖，风扇，陈列传感器。

　　(3)智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。

　　(4)网络化技术和网络化传感器，使传感器具有工业化标准接口和协议功能。

　　仪表元器件

　　(1)弹性元件开发和完善新型成型工艺：电沉积成型工艺，备用电源断路器均自动投入，焊接成型工艺;重点开发航空、航天用的低刚度、大位移、长寿命的微小型精密波纹管，通过加长引脚并套上绝缘套，高温高压阀用波纹管;研制波纹管高效成型工艺设备和性能检测仪器。

　　(2)光学元件开发先进工艺：非球面光学元件设计、制造技术、光学多层测射镀膜技术和新型离子辅助镀膜技术。

　　开发光纤通讯和数字成像用新型光学元件。如：微型变密度滤光片、超窄带滤光片，微透镜阵列、大面积偏振元件、非球面玻-塑混合透镜。

　　(3)专用电路提高专用电路集成度和个性化服务的设计技术和制造工艺;

　　应用软件固化技术，开发适合智能化、网络化传感器和仪表的信号变换、补偿、线性化、通讯、网络接口等专用电路。

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(编辑:鼎湖电工培训学校)