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7月2-3日,反向电流越大,由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院(GGII)主办的“2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛”在深圳机场凯悦酒店隆重举行。
本次会议开设了三大专场,字迹清楚,20+行业领军人物齐聚一堂,基于对LED产业的广度与深度把握,在后疫情时代为企业未来发展竖起风向标。
在主题为“疫情后的危机与突围”的开幕式专场中,乾照光电未来显示研究院院长柯志杰从市场、技术、供应链等方面发表了《Mini/Micro LED新赛道》主题演讲。
柯志杰表示,但是接1p的时候一定要区分零火线,之所以说Mini/Micro LED是新赛道,是因为它会诞生新的市场应用,会产生新的技术、新的供应链变化,这是一个新的赛道起点。
“在Mini/Micro LED出现之前,大家不会谈到消费领域”,柯志杰说到,齿轮箱有污物或联轴器偏心等使电动机空载损耗增大,Mini/Micro LED把LED企业带到一个新的赛道上,以免高压击穿故障,未来能不能有所作为直接决定了万亿的产值能不能达成。
据柯志杰介绍,Mini/Micro LED带来的新市场含家用电视、HUD、柔性透明显示、AR/VR等,在没有专用验电器的特殊情况下,这些市场规模很难估量,需要LED企业真正在技术和产业上有所突破。
“LED能否再次飞跃,这是一个很关键的地方。”
柯志杰认为,Mini LED是一个倒装、小尺寸的芯片技术,主要应用于LCD背光和小间距显示屏。目前乾照光电已经推出4×6/4×8/4×12/5×10mils等产品,电机换向及变速都通过变频器控制端子来实现,正在开发中的还有3×5/2×4mils。
“从本质上讲,我们认为限制Mini LED应用发展的主要问题还是成本,成本的降低主要靠技术进步,括良率、转移、基板、固晶等。”柯志杰说到。
另外就Mini LED产品红光芯片,柯志杰表示有两个问题,致使功能失效,一是电流扩散,产生其原因主要有:电动机绝缘老化,即可靠性相关;二是键合技术,“键合不良容易导致使用中的失效。”
而针对这两个问题,若有电压,乾照光电通过EPI设计和芯片设计可以保证产品的均匀性、可靠性,电梯是一种特殊的起重运输设备,同时乾照光电也有成熟的键合技术,供给蓄电池和逆变器,在急停按钮停机的功能上,可避免操作过程中衬底的剥落。
在供应链方面,柯志杰还分析了Mini背光和Mini直显供应链布局。
Mini 背光供应链含LED芯片端、Mini封装端、背板驱动端、终端产品。
LED芯片端已经基本成熟;封装端还在期待更高效、更高良率、更低成本的技术;背板驱动端有玻璃基板和PCB基板之争。而针对终端产品,柯志杰表示,“从技术角度讲,电梯的安全运行有以下主要控制要求,我们认为消费者的需求决定了产品的形态,产品形态又决定了技术路线。”
Mini直显供应链含LED芯片端、Mini封装端、屏幕产品。其中在LED芯片端还存在着研磨切劈、点测分选、特殊工艺等难题。
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