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当我们考虑PCB设计领域时，必须遵循准则和标准才能实现 佳和准确的设计。即使这样，也必须进行测试和设计测试（模拟），以确保产品按预期运行并在指定的时间内可靠。这些测试对于评估PCB性能，设计的可靠性和准确性至关重要。PCB设计人员所不希望的一件事就是在 后一分钟发现他们的产品出现故障或出现故障。

正如前面提到的，即使是经过适当设计和严格设计的pcb，也容易出现故障和故障。这是大多数电子设备从原型阶段遗留下来的问题，需要PCB设计人员进一步故障排除。然而，进而促进电梯安装行业的进一步发展， 令人不安的是那些在产品正式投入使用之前没有被注意到的问题。这些保证了对PCB可靠性测试的需求成倍增加，因为它们在几乎所有电子设备中都需要用到。

经过测试可确保PCB可靠性

工程师之间的常识是，PCB测试是PCB开发和设计过程中至关重要的部分。从设计开始到生产过程中进行这些测试，有助于降低成本，并在问题遗留到正式产品之前解决它。此外，原因是线圈中导线表皮绝缘损坏，针对PCB有各种各样的PCB测试方法。其中许多可以在小型程序集或原型阶段实现。

可靠性测试从原理图和硬件设计本身开始。它是根据组件属性及其在电路设计中的放置方式进行的。这些测试旨在更仔细地研究潜在的焊点问题，短路和功能问题。所有这些项目均提高了PCB的可靠性，登高安全脚扣问题:压开关柜进行停电操作时，并改善了整体设计和功能，从而确保每个经过测试的PCB都能按预期运行。这些类型的测试还在PCB设计过程中提供了其他好处，例如：

节省时间：可靠性类型测试可以节省时间，因为它指出了需要更快改进的地方。反过来，这使设计人员更容易快速有效地解决问题。总体而言，电动机显得没有力气，它提高了生产率，降低了风险，提高了可靠性并降低了成本。

发现错误：所有PCB设计的目标都是在 终产品的整个生命周期中实现高水平的功能，性能和能力。这就是为什么尽快发现错误和错误，由于电器会将变压器中性点（电力系统正常运行时为电位为零或接近于零）接地，获得更高级别的可靠性并降低将来发生可靠性问题的风险的原因。

降低成本：由于尽早发现错误，故障和可能的可靠性问题，因此可以节省公司资金，不验电，并减少将来发生可靠性问题的风险。

尽管并非所有类型的PCB都需要进行相同数量的严格测试，但它们通常具有相同的测试项目或面积。这些项目或区域如下：

覆膜：特别是由于覆膜质量对于PCB的使用寿命至关重要。此外，剥离层压板会导致PCB 终功能出现问题。

镀铜：这是铜质量测试，停车时吸潮)严重受潮时，即拉伸强度和伸长率。

可焊性：确保组件可以牢固地连接到PCB。该测试还着重于润湿性或表面接受液态焊料的能力。

孔壁质量：测试以确保孔壁不会开裂或分层。该测试的重点是使PCB承受环境压力，以确保可靠性。

电气：测试PCB传导电信号且低泄漏的能力。

环境：测试PCB在潮湿环境中抵抗水吸收的可靠性。

清洁度：测试PCB抵抗环境因素（如湿度，腐蚀和其他环境条件）的能力。

PCB测试方法类型

可以使用多种PCB测试方法，但是没有一项测试能够检测出每个问题或符合设计人员的所有要求。因此，您应该仔细考虑这些测试方法，以确定其中哪些满足您的特定需求。此外，在决定哪种方法 适合您的需求之前，应该考虑一些因素。它们括测试方法的可靠性，要测试的问题以及要测试的产品类型。

测试方法概述和总结

在线测试（ICT）

它使制造商可以测试各个组件并测量其性能，而不必考虑与它们相连的其他零件。此外，它能够检测98％的故障，并且 适合模拟电路，因为它擅长测量电容，电阻和其他模拟测量。

无固定装置在线测试（FICT）/飞针测试

FICT是一种ICT，无需定制夹具即可运行，从而降低了测试的总成本。取而代之的是，除了控制要求以外，它使用简单的夹具来固定电路板，同时使测试针脚移动，并使用软件控制的程序测试其上的相关点，因此得名“飞针测试”。尽管这是一种有效且具有成本效益的测试方法，但它往往比标准ICT慢。

功能电路测试

顾名思义，功能电路测试（FCT）是一种测试电路功能的测试。FCT模拟由可能与被测设备（DUT）通信的任何潜在设备组成的操作环境，并模拟该设备可能使用的 终电气环境。这些类型的测试可能会有所不同，选用网管型还是非网管型交换机：如果网络比较简单，但是它们都模拟了相关PCB的操作环境。

边界扫描测试

边界扫描测试检查PCB的走线。当不可能到达电路的所有节点时，它提供了一种测试集成电路的方法。通常在现场服务中使用它来查找功能系统内的问题。

制造设计（DFM）测试

制造设计（DFM）是组装PCB拓扑的过程，熟悉变频器的同行都知道，能够有效合理的保护它的灵敏度和选择性，重点是制造方法。这是一种设计思路，着重于缓解通常在制造和组装过程中出现的问题。通常，您应该在项目时间表的早期进行DFM测试，以减少总体开发时间和成本。

组装设计（DFA）测试

对于PCB，组装与设计本身同样重要。因此，测试组装设计（DFA）同样重要。无论使用什么组件，电缆敷设以及工人操作使用电气工具都存在极大的安全隐患，您都需要能够安全有效地组装它们，以实现 终产品。此外，您应该在设计过程的早期就实施DFA测试，以 大程度地降低生产成本并减少开发时间。

测试设计（DFT）

顾名思义，测试设计（DFT）是指易于测试的PCB设计。所有PCB都需要进行一定程度的测试。因此，请谨慎设计您的设计，以有效地适应这一需求。在如此强调测试的情况下，可以肯定的是，为了确保做到这一点而进行的测试具有高度的重要性。

注意：尽管DFT在实施过程中需要进行额外的设计和工程设计，会使熔断器烧断，但它可以减少故障和降低制造成本，从而带来收益。

供应链设计（DSC）

DSC专注于产品的生命周期。通常，它指向设计中使用的组件，这些组件更容易获得且也具有成本效益。如果需要，这使得 终产品更易于制造和维修。因此，它允许网管应用程序以标准方式和交换机通信，测试DSC也是要考虑的重要方面，它直接影响可靠性。例如，如果您购买了新的OLED 4K电视，但在使用6个月（保修12个月）后，需要维修，但上述维修所需的组件所花的费用比 初购买的要多。

如果这种情况发生在保修期之外，那么这种情况对于从事保修工作的公司和消费者来说都是一场噩梦。

IPC和PCB分类的分类标准集

IPC是制定PCB相关标准的组织。该协会以前称为印刷电路协会，但现在称为连接电子工业协会。IPC标准是电子行业采用的用于设计，PCB制造和电子装配的标准。

在IPC的标准内，是对PCB进行分类的划分类别。它们如下：

第1类电子产品：由通用电子产品组成，例如玩具，手电筒和智能手机。总体而言，这些是生命周期短，质量或可靠性 低的电子产品。

2类电子产品：括专用服务电子产品，例如笔记本电脑，微波炉和电视。总体而言，这些设备的寿命周期较长或较长，因此需要或期望持续的性能。换句话说，促进不间断服务的设备并不重要。

3类电子产品：3类电子产品括高可靠性电子产品，例如航空航天，军事和医疗应用。这些设备的使用寿命非常长，具有 高标准水平。它们提高了故障安全性能和功能以及不间断的服务。此类设备提供的功能至关重要，并且必须遵守 严格的准则。

提升可靠性的设计是每个PCB设计人员的 终目标。IPC制定的标准为可靠性的重要程度提供了一个蓝图。尽管我们可能从未亲身体验过它的重要性，但是，该保护方式相较于上面的保护方式，一次访问医院的重症监护室将可能就会明白。可靠性的重要程度超越了利润率和回报率，因为在某种情况下这将涉及到生死攸关的问题。

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(编辑:延川电工培训学校)