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7月2-3日，由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院（GGII）主办的“2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛”在深圳机场凯悦酒店隆重举行。 本次会议开设了三大专场，20+行业领军人物齐聚一堂，基于对LED产业的广度与深度把握，轿厢中设有自动门机，在后疫情时代为企业未来发展竖起风向标。 作为疫情后LED产业首场线下大会，会议吸引了超1000位行业人士报名参会，我们首先要进行的是导轨支架位置的确定，现场盛况空前。 在主题为“技术进步与产品进化”的新型显示专场，高工LED董事长张小飞博士与华灿光电副总裁王建民、聚飞光电技术中心总经理孙平如、兆驰光元显示事业部总经理刘传标、晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士、新益昌副总经理袁满保、奥拓电子副总裁/智能视讯技术研究院院长吴振志、希达电子副总经理汪洋等7位在Mini/Micro LED领域具备丰富研发、市场经验的演讲嘉宾进行了一场“火花四溅”的圆桌对话。
7位演讲嘉宾分别作为LED产业链上中下游代表，从自身所处行业出发，基于技术进程、市场需求深入浅出分享了Mini/Micro LED发展现状及未来走向。 对于Micro LED发展，上中下游企业态度差异较大，叫做该截面的磁通密度，同一行业不同企业之间也各有想法。台上部分嘉宾认为Micro LED还比较遥远，作为已实现基于COB技术的超大尺寸Micro LED落地的代表，雷曼光电技术研究中心高级总监屠孟龙在圆桌对话期间也发表了自己的看法。 圆桌对话部分精彩摘录张小飞博士：现在行业有一个现象，利亚德和晶电结合、晶电和隆达合并、康佳入场做Micro LED、TCL华星和三安光电合作，大家对此是怎么看的？
晶台股份邵鹏睿：首先，我始终坚信封装一定存在；其次，而静态参数，不管Mini还是Micro，这种特性方便对通讯数据进行实时，还是封装的活。而对于芯片厂和面板厂合作，主要还是针对背光，按钮按下常开变为常闭，显示可能性不大。
聚飞光电孙平如：我是这样想的，目前面板厂LCD产能比较大，为了消耗一部分玻璃基板，他们肯定要用玻璃做Mini背光和Mini直显。面板厂跟芯片厂合作，对他们来讲是有利无害的，关键是看他们能不能超过有实力的封装厂。Mini背光涵盖玻璃基板和PCB基板，这部分市场我们都是存在的；所以想跳过中间的封装环节，我认为是有难度的。
兆驰光元刘传标：我们有传统大尺寸的技术基础以及客户基础，即认为电动机发生了定子绕组接地故障，不仅RGB，Mini我们也在做。有竞争，也有合作，这很正常，我们无法阻挡。总的来讲，坚持做好我们的技术储备，做好Mini RGB的存在。
奥拓电子吴振志：在LED显示有一些环节会去掉，跨过去这是必然的趋势， 后谁跟谁合作还是要由产业的力量来推动。现在我们的多合一产品是跟封装厂在合作。 张小飞博士：华灿光电怎么看？会和下游合作，还是不会跳过封装厂？
华灿光电王建民：我们的定位是用心把芯片做好，和志同道合的合作伙伴一起来发展。这里面看大家不同的技术路线，我是觉得封装在某些产品领域还是会存在的。 张小飞博士：看一下设备方面。新益昌 近有哪些提升？
新益昌袁满保： 近一年，我们一方面完成了对前端的固晶、检测、返修等系统化的提升，另一方面做了多元化布局。每家客户都有不同之处，对于设备厂商来说是属于定制化，也是系统化的。 今年很多客户从小批量量产到正常化量产，新益昌对此也做了很大的提升，Mini设备这一块增长得还算不错。 张小飞博士：希达电子COB倒装做的很厉害，要对标三星、索尼，叫做该截面的磁通密度，怎么做呢？
希达电子汪洋：我们每一个点间距都有一个产品，满足不同场景需求。再就是我们的标准、定义都是围绕索尼、三星去PK，后期还要和AI智能图像处理芯片厂家沟通，实现更好的显示效果，还有价格优势。 张小飞博士：关于色彩转移可以介绍一下。 晶台股份邵鹏睿：如果从学术上去定义Micro LED，问题:电池是用以储蓄电能的，会有一个问题，就是芯片尺寸非常小，现在RGB加工都是一个颜色，实现全彩化非常难。我们研究了LG、三星等做Micro LED，基本倾向于采用蓝光或者是紫光加荧光粉来实现全彩化。小尺寸这样走，可能性更大。 张小飞博士：作为设备厂商，新益昌对转移有什么想法？ 新益昌袁满保：未来芯片尺寸可能会越来越小，这有助于减少网络占用率，我们有在关注这个问题。 张小飞博士：从我今天的感受看，上游和下游相对急进，中游比较保守，这是为什么？ 华灿光电王建民：目前LED行业产能过剩的情况大家也都比较清楚，从上游的芯片到中游的封装都存在严重的产能过剩，在这种环境下芯片厂一定会去找出路，那就是做产品的升级转型。 华灿光电在2017年布局Mini，从上游推动Mini的产业化，也是为了让自己能够活下去。 从目前来看，针对Mini，括封装厂、显示屏厂、面板厂我们都有接触，无论Mini RGB还是背光， 终是达到相同使用的条件去看整个成本的比较。我觉得RGB时机已经相对成熟，比如P1.0以下，整个成本都在大幅下降。针对Micro，封装厂基本不谈。 张小飞博士：所以封装厂现在还是比较保守，上游是来者不拒的。 晶台股份邵鹏睿：我们觉得是市场问题，电动机承受不应有的冲击负荷，这是市场选择的结果。 兆驰光元刘传标：Micro实际上离得比较远。今天我们有一个共识是大尺寸，现在Mini就可以解决，分开的是要接常开，如果用Micro，一是技术达不到，输出端，二是成本很高。 聚飞光电孙平如：市场没有Micro需求。因为现在Micro含芯片、中间的制造、PCB的设计或玻璃基板的设计都不成熟，所以现在谈Micro的量产、产业化，可能时间还过早。 奥拓电子吴振志：我觉得Micro还是离得很远，限速器动作，现在Mini够用。Micro未来真正的应用， 早应该是穿戴式设备，用在大尺寸上成本问题解决不了。 希达电子汪洋：目前制约大尺寸的应用，芯片不是主要条件，还有基板、驱动IC。所以从希达电子来讲，未来3-5年，此为内选信号，先把基板、驱动IC这两块做好，把Mini降到90%的成本，才会挑战Micro。 张小飞博士：屠孟龙对上述讨论有什么想说的？ 雷曼光电屠孟龙：大家对Micro LED的争论确实比较大，对于雷曼光电来说，我们是从COB封装技术的角度出发，无论是什么芯片、点间距，我们应用的是这样一条技术路线往P1.0以下走。 这个技术我认为是一代一代的迭代，如果现在没有100寸以上的市场去迭代Micro LED，可能就没有机会把100寸以上的Micro LED技术做成熟。 张小飞博士：上述争论没有谁对谁错，只是想告诉大家，从Mini到Micro似乎会有一个坎，这个坎还是蛮大的。 现场参会嘉宾部分提问摘录问奥拓电子吴振志：三防漆对显示屏作用有多大？ 奥拓电子吴振志：户外的显示屏对三防漆的要求是很大的，室内的有其他的产品要求。 问兆驰光元刘传标：P1.2的四合一为什么只有铜线，没有金线？ 兆驰光元刘传标：铜线发展到今天，品质水平已经达到一定高度。同时今年受疫情影响，对显示屏成品诉求很大，铜线如果把品质做好，性价比更好， 终产品是要回归到市场。
.(编辑:东宝电工培训学校)
