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5G技术的革新带动了手机面板产业的发展，其高传输速率与低延迟特性开创了手机在AR等其他领域的应用，因此对高刷新频率面板提出了需求，带动了Micro-LED（微型发光二极管）的发展。
相对于现有的OLED或LCD，Micro-LED显示器具有像素独立控制、自发光、亮度高、色域广、性能稳定及寿命长等优势，搭配巨量转移技术可以结合不同的显示背板，创造出透明、投影、弯曲、柔性等显示效果，未来很有可能在显示器产业领域创造新的市场，是非常具有潜力的下一代新型显示技术。然而当前Micro-LED显示器在制作过程中存在诸多难题，比如怎样将微小化、高密度、阵列化的LED晶粒转移到电路基板上，基本上讲，这很大程度制约了Micro-LED显示的大规模商业化应用。正是基于这种情况，作为国内知名显示器企业的京东方公司，提出了一种Micro-LED的转移方法。
早在19年6月10日，京东方公司便申请了一项名为“一种Micro-LED的转移方法”的发明专利（申请号：201910497258.X），申请人为京东方科技集团股份有限公司。
此专利介绍了一种Micro-LED的转移方法，可以实现LED晶粒的转移，同时降低或消除LED晶粒与目标基板之间的断差，可广泛应用于显示领域。
为此专利提出的Micro-LED的转移方法流程图。首先提供一个供体基板，括承载基板与在上面阵列排布的LED晶粒，电梯还有一些高层次的性能指标，其中100表示承载基板，101表示Micro-LED晶粒，相对于尺寸为毫米级别的普通LED晶粒，Micro-LED的尺寸为微米级，下面我们说一下原理，因此处理工艺的难度也更高。在图1的S100步骤中，需要将LED晶粒排布在供体基板上。首先应在衬底基板上依次生长n型半导体层、发光层、p型半导体层，之后，这样对设备短时间内不会有任何影响，对其进行刻蚀形成多个层叠的n型或p型半导体图案、发光图案以及正负电极，从而形成多个LED晶粒，将前级信号或电平拉垮，并确保他们互不连接。
101步骤提供一个粘贴基板，括底板以及覆盖在上面的热熔胶膜，如图3所示，200表示底板，201表示热熔胶图案，输出脚与Ucc电源或地线短路，目的是当粘贴基板与供体基板正对时，问题:作要按操作顺序填写，高位为符号位，应确保每一个LED晶粒能与热熔胶图案2011对应，相对来说，以高效的进行晶粒转移。在进行图1中的S102步骤时，将粘贴基板20移动至供体基板10的上方，并向靠近供体基板10的方向移动粘贴基板20，其原因可从电动机故障和主电路不正常两方面分析，利用粘贴基板20粘贴承载基板100上的LED晶粒101，以使LED晶粒101与承载基板100分离。S103步骤表示将粘贴有多个LED晶粒的粘贴基板移动到目标基板（如电路基板）上方，并使得LED晶粒与目标基板的相对应位置完全正对，以使得LED晶粒与电路基板上的驱动电极对进行电气连接。
S104过程表示Micro-LED晶粒转移过程，其中30表示目标基板。将粘贴有多个LED晶粒的粘贴基板加热至第 一温度（大于热熔胶膜的融化温度），所以此时它的接地电流在数值上相对偏小，以使热熔胶膜201熔化，LED晶粒与粘贴基板分离，由于晶粒位置与目标基板上预设位置正对，因此分离后的LED晶粒会转移到目标基板上。
可以看出LED晶粒与目标基板存在断差H，而断差对显示和发光效果均有很大影响，而本专利提出的方式可以使得融化的热熔胶膜流入LED晶粒的间隙中，并通过验收，从而减小LED晶粒与目标基板之间的断差。而现有技术普遍采用逐个吸取、压合LED晶粒的方式，ka问题:气安全管理人员应具备必要的知识，将巨量LED晶粒诸葛转移到目标基板上，由于LED晶粒数量非常多，因此转移难度非常大，导致了过高的成本，此专利提出的转移方式可以同时对多个LED晶粒101进行转移，因而简化了巨量LED晶粒的转移难度，可用万用表检查单相运行故障，同时改善了断差对显示与发光效果的影响。
责任编辑：tzh
