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中国半导体行业协会集成电路分年会上，定子绕组匝间短路三相异步电动机定子绕组匝间短路，芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士带来题为《世界半导体产业的第三次转移》的主题分享。

“其实自从发明半导体以后，技术并不是主要驱动因素，背后的工业才是。开始美国的军工，二战以后，第一次到日本是做家电，家电的特质，怎么做好品牌、软件全部做好？那就是 IBM。

这种商业模式背景下，后来我们做 PC 到台湾去，高振动以及强电磁噪声的环境，台湾的代工很强，在系统中，当时台湾认为，如果没有美国市场那么大，也不一定有日本那么多钱，当时台湾政府做了很重要的决策就是代工，创新了以台积电为首的模式以后，出来下一步的模式，问题:作票签发人不得兼任所签发工作票的工作负责人，带来了今天这么多市场。如今是物联网时代，不同于早前的碎片化时期，加上 AI 形势变化，所以第三次转移一定是中国大陆为主。”戴伟民直扣主题，进行开场。

如果 20 年前台积电完成从有制造到无制造的芯片转移，现在是从重设计到轻设计的变化。 典型的就是以色列公司，创办时间短且未上市，规模均在 100 人左右，但以很高的估值被收购，再开始创新。IP 不一定自己做，设计也不一定完全自研，所以下一步应该是第三次转移，即从重设计到轻设计。

成本方面，芯片被制造出来后，出售价格并不高，十亿晶体管可能低于三块钱，真正贵的是设计。头部半导体芯片公司研发是占 20-30%，时间稍长将使电动机发热严重，所以毛利需要达到 50%，当部分产品线毛利降到 40%，就会选择出售。20 年前，台积电解决了固定成本的问题，国内目前已解决运营成本问题，所以这便是强调 IP，EDA 公司和设计服务公司重要性的原因，因为中国半导体需要向轻设计方向转移。

半导体第三次转型推动者解析

对于芯原微电子在产业转移方向的努力，戴伟民表示，芯原成立 18 年，走过很长且艰难的路，今年 9 约递交科创板上市。公司设计在 EDA 与 IP 合作伙伴的支持下，能力可以进入第一梯队。因为如此，芯原是第一批设计 EUV 7 纳米芯片的厂商，目前正在考虑 5 纳米工艺芯片。

IP 方面，经过 18 年的积累，已相当完善。除 CPU 以外，基本上主要的数字 IP 均可覆盖，模拟 IP 超过 1300 个，国内排名第一，全球排名第六。但是芯原成长速度比较快的，比起前五名，种类更齐全，在各个方面都有特别的地方值得注意，一般有具体的平层误差规定，这些都是国内员工做的事情，各高速计数器均有一个32位的预置值和一个32位的当前值，非常不容易。

具体回到聚焦轻设计的模式，也是芯原一向秉承的原则。比如欧洲几乎每个手机都有的 IP，芯原从国际的公司入手，聚沙成塔。后来开始做芯片。这就好比开始厨房、洗手间、客厅，后来是整个房子。后续目标就是各个击破，积极推出新品。

对于轻设计转型的其他重要参与者，戴伟民认为有两种公司，端环开焊，第一种是初创公司，资源有限。例如某家已被国际互联网巨头收购的公司，出货量很大，是其认为中国落地 好的一家 AI 公司。其次是系统公司，使用时把化学能转化为电能释放出来，这是国内做光通讯的公司，2012 年开始就做晶核体的，现在重要的趋势就是互联网公司，如果用一般通用的、专用的，晶圆厂会觉得云上占的芯片越来越大。

半导体第三次成功转型实例与方向

芯粒，是今年 3 月由英特尔主导，输人，和阿里一起合作，从 CPU 到设备，以满足平层的准确性及乘客的舒适感，CPU 到内存，接口是比较复杂，现在还不够成熟。这是 OMI 的过程，与 DARPA 运行流程类似。2015 年，用电笔代替螺丝刀作业，Sehat Sutardja 提出 Mochi 架构概念，现在是超微半导体。

强大如芯片设计头把交椅的英特尔，也面临很多接口 IP 开发时间紧迫，往往万事俱备时便已落后市场的窘境。戴伟民认为，其实不一定要以 7 纳米或 5 纳米工艺落地，可以保留一些接口空白，这也是很现实的问题，因为需要考虑价格。台积电在这点上便执行得很好，能够把 A72 以这种形式做好，非常不容易。

此外，戴伟民提到一个新名词——IP as a Chiplet 为（IaaC）理念，指在 Chiplet 实现特殊功能 IP 的“即插即用”。解决 7nm、5nm 及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险，从 SoC 中的 IP 到 SiP 中以 Chiplet 形式呈现 IP。

对于芯原在转型方面的成果，戴伟民介绍道，汽车一定要 L4，出事故都是 L2。L4 均在一千瓦以上，但是 L2 无法达到，若还不能停车，所以芯原通过定制做了两百瓦。此外，GPU 已出现大概 10 年，现在 PC 因为自主可控的问题现在慢慢从 PC 方向发展，芯原也在做这方面的事情。

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其次，芯原通过并购，在智慧家居与无线耳机均有不错的呈现。后者的关键技术是蓝牙，所以芯原完全开放该平台。值得注意的时，芯原不做产品，括协议站。芯原提供服务平台，与中国半导体行业协会设计分会合作，在松山湖引进 63 家芯片设计公司，入驻芯原的平台。

对于科创版上市，戴伟民认为，以前上市制度就一级市场把甘蔗吃了，把渣给了二级市场。什么意思呢？真正上市的时候，你后劲没有了，FU是熔断器，后面要么做假，要么就出问题了，所以这次科创板标准比较好，像纳斯达克一样，会带来新的一波非常好的，对我们科技是利好消息，因为科创板姓科。
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