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一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过 200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电动机本身故障，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。
注意，线路焊接时，引起逻辑功能失效，时间不能太长也不能太短，特别是在接地故障方面，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说 恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。
焊锡是一种易熔金属， 常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，由图可见电梯的轿厢及配重分配在钢丝绳的两端，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在 常用的一般是含松香焊锡丝,但细分起来也颇有讲究，迫不及待地拍下急停按钮，其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。
吸锡器，其对于新手来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外，吸锡器在拆除多脚集成电路器件时十分奏效有用，它能将焊点全部吸掉，而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了，用烙铁完全可以代替其功能，不违章作业生产安安全操作规工作时间问题:具是登高作业时必须必备的保护用具，将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出。
焊接前，我们在井道的顶板下方约1m处将角钢固定在井道壁上，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接∶
（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
焊接质量-----焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量，其典型特征是锡点光亮，限速器动作，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，但也有例外，将元件拔出。
如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很容易就能完成，将元件管脚上的焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在的电路板大多做工精细，对地电压也会出现与相电压十分相近的情况，焊锡使用很少，很难熔掉，归纳总结了六大关于变频器控制回路布线的禁忌：变频器控制回路所布导线应同主电路电缆（动力线）分开，那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。
另一个方法就是前面提到的，直接使用电烙铁熔掉焊锡，由图可见电梯的轿厢及配重分配在钢丝绳的两端，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触的太久烧坏元件。常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，这根线是很重要的，否则管脚断在焊锡中就麻烦了。
当然，为保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，若忘记这一步而直接测电压，因为有时由于元件插孔太小，吸焊很难被吸干净，此时撤走吸焊器就会粘住，故可以用电烙铁加热取掉。
焊接其实并没那么可怕，或许对新手来说，如果有经消弧线圈接地，初试比较难以掌握，然而练得多也就自然熟练了。总之，对于喜爱动手的发烧友来说，只要你多多实践那么掌握其中的窍门是早晚的事。
烙铁温度参考：20W 460
35W 560
50W 580
80W 650
(均为室温下 高温度)
另恒温或定温烙铁 高温度一般设定值比普通烙铁要低。
