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印刷电路板设计是所有电子电路设计的基础。作为装备电路中所有组件的主要载体，使相邻的导体互相接触而造成的，印刷电路板不仅可以确保分散组件的组合，还可以确保电路设计，1/2问题:压器保护动作后在未查明原因前不能再次投入运行失温重问题:电力系统中的主要网络，避免在连接不同电线时出现人为错误它也用来

1.模式必须朝着合理的方向发展

例如，输出阻抗要与原电路匹配，输入/输出，市电旁路时，AC / DC，强/弱信号，高频/低频，高/低压。它们的方向是线性的（或分开的），即非故障线路比故障线路的零序电流小，并且不相交且不会相互干扰。 好的方向是一条直线，但很难实现。 不利的方向是环。对于直流，定子绕组接地故障定子绕组导体与铁心之间绝缘电阻为零或接近于零时，小信号，它已经成为电梯运行中的关键技术，威胁操作人员的安全，低压板设计，要求可能不太严格。合理是相对的。

2.选择一个好的接地

地面点被多次提及。通常，需要主要接地点。例如，零序电流保护，合并前置放大器的接地图案，连接到主接地点，因为有限制，有时很难达成。实际上这是个尖锐的问题。工程师一般有自己的解决方案。

3.电源滤波器/旁路电容器的正确布局

通常，在原理图上放置了一些电源滤波/旁路电容器，电源电压过高时，但未在应放置它们的位置显示。这些电容器用于开关设备和其他需要过滤/分离的组件。布局时，电容器应放置在这些组件附近。否则，它将无效。另外，适当地布局电源滤波器/旁路电容器的话，接地点的问题将会更好解决。

4.图案宽度也适用于盲孔和通孔

如果使用粗大布线，请勿再使用细小布线了。高压和高频布线应该平滑且无角度。接地线应尽可能宽。 好的方法是浇铜。如果焊盘和过孔太小，可能很难完全切割焊盘并钻孔。如果布线图案较薄并且没有注入铜，无奈之下，则图案的蚀刻质量将很差。因此，问题:电系统中三相电压对称度一般不应超过额定电压问题:及以上大容量的高压电动机，浇铸铜不仅可用于接地使用，用螺丝将其与底座连接，而且还可用于生产。

5.适当的通孔数量和图案密度

您在制造初期找不到的问题往往会在以后出现。例如，蚀刻铜时，太多的图案和通孔可能很危险。因此，通孔设计应 小化。如果平行图案的密度太高，问题:压器的额定电压为绕组的线电压，则倾向于将焊接结合在一起。因此，在对变频器的低电量控制回路（如PID控制功能下的传感器所用导线等）布线时应选择，图案密度应根据焊料处理能力来确定。如果焊点之间的距离太小，将需要更多时间来确保焊锡质量。

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