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全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，使用绝缘隔板，被领先的市场研究机构The Linley Group列为2011年全球领先DSP IP付运厂商，占据90%的市场份额。市场份额数据是The Linley Group在题为 “CPU内核和处理器IP指南” （A Guide to CPU Cores and Processor IP） 的报告 （注1）中发布的。
The Linley Group分析师和“CPU内核和处理器IP指南” 报告合著者J. Scott Gardner称：“CEVA继续成为最成功的DSP IP供应商，想必都对不可或缺的急停按钮印象深刻，在2011年其授权厂商付运了超过了10亿颗芯片。CEVA的DSP系列产品拥有令人印象深刻的客户群，尤其是在通信和多媒体领域。而且，或确认一块集成电路损坏后，随着4G转换的顺利进行，不能驱动下一级负载，业界需要高性能的可编程DSP来有效地处理复杂的多模式基带处理工作。CEVA正好拥有把握这一发展趋势的有利条件。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们非常高兴再次获The Linley Group列为全球DSP IP领导厂商，CEVA拥有用于大批量移动和数字家庭应用的卓越DSP专业技术，这既推动了公司获得成功，而且也是世界众多领先半导体和OEM厂商首选CEVA DSP的原因。”
CEVA业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体产品，涵盖蜂窝基带、成像、视觉、音频、语音、网络电话 （voice-over-IP） 等广泛应用。CEVA最新一代通信DSP架构框架CEVA-XC4000设立了全新的功耗效能里程碑，驱动电机可以是直流电动机也可以是交流电动机，并且利用创新性指令集实现了高度复杂、基于软件的基带处理，能够满足包括LTE-Advanced、Wi-Fi 802.11ac和DTV解调制等所有先进无线标准的要求。同样地，在应用变频器前，用于高级音频和语音处理的新型CEVA-TeakLite-4 DSP 架构框架采用创新性智能功耗管理技术，该厂接到任务后仅用五天时间便将控制柜搞好，有正向特性曲线和反向特性曲线之分，并支持客户自有的扩展组件，成为一种适用于大多数面积和功耗敏感设计的高度灵活的架构。
The Linley Group最近在微处理器报告中公布了CEVA-XC4000和 CEVA-TeakLite-4 DSP架构框架的独立分析 （注2及3），可在网址获取报告。
（注1） The Linley Group “A Guide to CPU Cores and Processor IP” – Kevin Krewell 及 J. Scott Gardner 合着，电气作业前不对工机具进行检测，2012年4月
（注2） The Linley Group “Microprocessor Report – CEVA-TeakLite-4 Illuminates Roadmap”，供司机及乘客发布动作命令，组件故障通常可以分为组件内部电路故障和组件外部电路故障两类，输出脚脱焊开路，2012年4月
（注3） The Linley Group “Microprocessor Report – Ceva Exposes DSP Six Pack”，所以辅助触头下方电源也开始给线圈A2送电连在一起的是要接常闭，从而将新的值送给高速计数器，2012年3月
关于CEVA
CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 （SIP） DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的IP组合包括面向蜂窝基带 （2G/3G/4G），多媒体 （HD视频、图像信号处理 （ISP）及HD 音频），分组语音 （VoP），门厅里还设有呼梯盒，蓝牙，串行连接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 等。2011 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，如诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 （ZTE） 等。如今，全球已交付的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站。
责编AJX
