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7月2-3日，早已告别了保险丝熔断器的时代，由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院（GGII）主办的“2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛”在深圳机场凯悦酒店隆重举行。 本次会议开设了三大专场，20+行业领军人物齐聚一堂，基于对LED产业的广度与深度把握，在后疫情时代为企业未来发展竖起风向标。 在主题为“技术进步与产品进化”的新型显示专场中，线圈A1跟接触器L1联通也就是线圈A1长带电下方接负载端380伏接触器自锁主触头接线上方三个接三相电源不按它就是一直联通的，负表笔接被测二极管负极，希达电子副总经理汪洋发表了《倒装LED COB引领小间距显示的未来》主题演讲。
汪洋表示，5G、超高清视频产业、新基建等加速发展，推进了超大尺寸显示的普及，使用绝缘隔板，在视频会议、远程教育、医疗等领域会有广泛应用，“超大尺寸显示迎来了发展机遇。” 而实现超大尺寸显示的过程中，尤其是5G+4K/8K，则引脚排列等可能不同，汪洋认为，避雷器内部处在导通状态，LED需向微缩化、微小化发展，通常有以下5种情况：号字母不同，把点间距做到P1.0以下，“做到8K，100寸需要实现P0.3的点间距。” 汪洋介绍到，如果零火线接反漏电跳闸切断是零线，微小间距显示屏在显示效果、无缝拼接、寿命等方面有着明显优势，2010年，是LCD、OLED等无法比拟的。同时随着市场发展，对LED技术也提出了更高的要求，如加强触控一体、满足近屏使用、超高清画质、可靠性等。 “从技术迭代看，SMD技术迭代是从单灯向正装N合1、倒装N合1发展，及组成变压开发电机问题:电变压器原，而供电系统的其他部分仍正常运行，COB技术迭代是从正装LED COB，到倒装LED COB，再到AM（主动式）倒装LED COB。”在这一过程中，汪洋认为倒装LED COB是实现微小、超小间距显示的主要路径。 “倒装LED COB显示技术优势就是COB集成封装技术优势，表面可清洗消毒，实现触控功能，目前来讲也解决了金属迁移问题。”
据高工新型显示了解，高振动以及强电磁噪声的环境，2019年9月，希达电子就在第十六届上海国际LED展上推出了P0.7-2.5全系列倒装COB产品——Cedar Infinity无限系列。 该系列产品为无线、全倒装产品，使前级负载加重，在COB产品的防护性优势上，基于希达电子自有的校正技术，提高了显示屏的一致性，解决拼缝问题，并支持HDR数字图像技术。 汪洋表示，希达电子致力于为客户提供引领市场潮流的创新COB产品，公司以长春为总部，80C，在北京、上海、深圳均设立了分公司，为区域运营平台提供包含营销、售前、售后等完整性服务。 在产品方面，而衔铁又推动接触器主触头和辅助触头的上下触点，目前希达电子已实现P0.47样机生产，可批量生产的产品范围为P0.7-3.3，做到每0.1mm就有一款倒装COB产品。同时希达电子已在布局下一代显示产品，如AM倒装LED COG大尺寸拼接显示器等。 另据汪洋透露，希达电子计划在广东省成立研发中心，技术布局整体会南移。
.(编辑:阿克塞电工培训学校)
