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库伦旗焊工考证培训学校

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库伦旗焊工考证培训班文章内容：

led灯珠盐溶液的pH值是影响盐雾试验结果的主要因素之pH值越低，溶液中氢离子浓度越高，酸性越强腐蚀性也越强。以Fe/Zn、Fe/Cd、Fe/Cu/Ni/Cr等电镀件的led灯珠盐雾试验表明,盐溶液的pH值为3.0的醋酸盐雾试验(ASS)的腐蚀性比pH值为6.5～7.2的中性盐雾试验(NSS)严酷1.5～2.0倍。

图一典型有机材料与无机材料在UV照射前后的透过率

封装物料

LED灯珠温度和相对湿度影响盐雾的腐蚀作用。LED灯珠金属腐蚀的临界相对湿度大约为70%。当相对湿度达到或超过这个临界湿度时，盐将潮解而形成导电性能良好的电解液。当LED灯珠相对湿度降低，盐溶液浓度将增加直至析出结晶盐，腐蚀速度相应降低。

参考标准：

MIT-STD-883E Method 1008.2

MIT-STD-883E Method 1033

LED灯珠盐雾腐蚀的危害

LED灯珠盐雾腐蚀会破坏金属保护层，使它失去装饰性，降低机械强度。一些LED灯珠电器线路，，由于腐蚀而造成电源线路中断，特别是在有振动的环境中，尤为严重。

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随着UV固化技术的飞速发展，印刷行业，例如数码印刷、钢网印刷、平板印刷、柔板印刷和凹版印刷等，已普遍采用UV固化油墨，与之相匹配的UV固化光源多采用紫外灯等传统光源。然而，传统的紫外光源因环保原因已被越来越多的限制使用，这使得紫外发光二极管的市场规模迅速增长。

综上所述，无机材料的各项性能都优于有机材料。有机材料常匹配近紫外波段UV LED芯片以用于对性能和可靠性要求较低的场合，而在高温高湿等恶劣环境下或其他要求较高的场合应使用无机材料封装的UV LED灯珠。

如图二所示，玻璃封装的UV LED灯珠的辐射通量随着老化时间的增加而慢慢降低，在点亮528H时的辐射通量大约为老化前的93.1%，且外观无明显变化。而甲基硅胶封装的UV LED灯珠的辐射通量在老化初期时就开始大幅度降低，而在外观上并未发现任何明显异常，主要原因是甲基硅胶的透过率下降以及芯片老化特性（老化初期辐射通量值下降较快）。

这是因为led灯珠温度升高，分子运动加剧，化学反应速度加快的结果。对于中性盐雾试验，大多数学者认为试验温度选在35℃较为恰当。如果试验温度过高，盐雾腐蚀机理与实际情况差别较大。

上述这种led灯珠现象可以用盐溶液里的氧含量来解释，盐溶液里的氧含量与盐的浓度有关，在低浓度范围内，氧含量随盐浓度的增加而增加，但是，当led灯珠盐浓度增加到5%时，氧含量达到相对的饱和，如果盐浓度继续增加，氧含量则相应下降。氧含量下降，氧的去极化能力也下降即腐蚀作用减弱。但led灯珠对于锌、镉、铜等金属，腐蚀速度却始终随着盐溶液浓度的增加而增加。

图三典型有机材料封装的UV LED灯珠常温老化后的外观（左为336H，右为528H）

气密性

led灯珠盐溶液的浓度

研究结果表明：钢板与水平线成45度角时，每平方米的腐蚀失重量为250钢板平面与垂直线平行时，腐蚀失重量为每平方米140GB/T2423.17-93标准规定“平板状样品的放置方法，应该使受试面与垂直方向成30度角。”

在封装物料的选择上，COB与DOB的主要区别在于芯片和基板。目前市面上，采用横向结构芯片的COB和垂直结构芯片的COB都很常见，而DOB基本都采用垂直结构芯片。用于UV LED集成模组的基板主要有两种，即铜基板和氮化铝（AlN）陶瓷基板。

硅胶的黄化是因为在高温和氧气环境下其支链的被氧化，而甲基硅胶的开裂是因为高温导致断键。因为玻璃的主要成分是二氧化硅，其化学稳定性极好。可见，相比有机硅胶，玻璃的耐热性能具有非常大的优势。

led灯珠样品的放置角度

这是因为led灯珠温度升高，分子运动加剧，化学反应速度加快的结果。对于中性盐雾试验，大多数学者认为试验温度选在35℃较为恰当。如果试验温度过高，盐雾腐蚀机理与实际情况差别较大。

led灯珠两种基板的区别体现在以下几个方面：

硅胶的黄化是因为在高温和氧气环境下其支链的被氧化，而甲基硅胶的开裂是因为高温导致断键。因为玻璃的主要成分是二氧化硅，其化学稳定性极好。可见，相比有机硅胶，玻璃的耐热性能具有非常大的优势。

国际电工委员会IEC6031971《AN APPRAISAL OF THE PROBLEMS OF ACCELERATED TESTING FOR ATMOSPHERIC CORROSION》标准指出：“温度每升高10℃，腐蚀速度提高2～3倍，电解质的导电率增加10～20%”。

扎兰屯3014灯珠质量保证

影响led灯珠盐雾试验结果的因素

当LED灯珠盐雾降落在绝缘体表面时，将使表面电阻降低;绝缘体吸收盐溶液后，它的体积电阻将降低四个数量级；机械部件或运动部件的活动部位由于腐蚀物的产生，而增加了磨擦力以至造成运动部件被卡死。

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