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led灯珠样品的放置角度对盐雾试验的结果有明显影响。盐雾的沉降方向是接近垂直方向的,,led灯珠样品水平放置时,它的投影面积大,led灯珠样品表面承受的盐雾量也多,因此腐蚀严重。
热性能
为考察有机材料与无机材料的耐热性能,将甲基硅胶、硅胶和玻璃同时放入260℃的烤箱中进行烘烤。外观检查发现:硅胶在烘烤第三天发现明显黄化,甲基硅胶在烘烤第七天尽管没有发现明显黄化但出现了裂纹异常,而玻璃无任何明显异常。
上述这种led灯珠现象可以用盐溶液里的氧含量来解释,盐溶液里的氧含量与盐的浓度有关,在低浓度范围内,氧含量随盐浓度的增加而增加,但是,当led灯珠盐浓度增加到5%时,氧含量达到相对的饱和,如果盐浓度继续增加,氧含量则相应下降。氧含量下降,氧的去极化能力也下降即腐蚀作用减弱。但led灯珠对于锌、镉、铜等金属,腐蚀速度却始终随着盐溶液浓度的增加而增加。
参考标准:
MIT-STD-883E Method 1008.2
MIT-STD-883E Method 1033
LED灯珠盐雾腐蚀的危害
LED灯珠盐雾腐蚀会破坏金属保护层,使它失去装饰性,降低机械强度。一些LED灯珠电器线路,由于腐蚀而造成电源线路中断,特别是在有振动的环境中,尤为严重。
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研究结果表明:钢板与水平线成45度角时,每平方米的腐蚀失重量为250钢板平面与垂直线平行时,腐蚀失重量为每平方米140GB/T2423.17-93标准规定“平板状样品的放置方法,应该使受试面与垂直方向成30度角。”
UV LED灯珠的气密性高低受制于封装材料的透湿透氧率和封装工艺水平等。封装材料的透湿透氧率高,器件的气密性就差,外界环境中的有害物质就容易透过封装材料侵入器件内部而导致UV LED灯珠失效。器件的气密性差会引发各种可靠性问题,例如芯片腐蚀和镀银层硫化发黑等。
led灯珠结构。铜基板的结构从上到下一般为电路层(铜层)、绝缘层(BT树脂)和铜层,而氮化铝陶瓷基板一般为电路层和陶瓷层。
上述这种led灯珠现象可以用盐溶液里的氧含量来解释,盐溶液里的氧含量与盐的浓度有关,在低浓度范围内,氧含量随盐浓度的增加而增加,但是,当led灯珠盐浓度增加到5%时,氧含量达到相对的饱和,如果盐浓度继续增加,氧含量则相应下降。氧含量下降,氧的去极化能力也下降即腐蚀作用减弱。但led灯珠对于锌、镉、铜等金属,腐蚀速度却始终随着盐溶液浓度的增加而增加。
影响led灯珠盐雾试验结果的因素
硅胶的黄化是因为在高温和氧气环境下其支链的被氧化,而甲基硅胶的开裂是因为高温导致断键。因为玻璃的主要成分是二氧化硅,其化学稳定性极好。可见,相比有机硅胶,玻璃的耐热性能具有非常大的优势。
可靠性试验
影响盐雾腐蚀的因素
UV LED灯珠作为新兴光源,在应用于印刷行业时同样面临各种挑战,例如有机材质暴露于UV能量下产生光降解、UV固化油墨的过曝导致油墨表面过硬或曝光量不足导致粘结力不足、有害物质侵入UV固化光源内部导致光源失效、UV固化光源与UV固化油墨的波段匹配、UV固化光源的出光均匀性与出光效率和UV固化光源的寿命、稳定性及可靠性等。
led灯珠两种基板的区别体现在以下几个方面:
UV LED灯珠集成模组
led灯珠盐溶液的pH值
UV LED灯珠可靠性
研究发现,有机材料长时间受UV照射会发生光降解(有氧环境下发生光氧化),出现老化和黄化现象,严重的甚至出现开裂,使得器件的光效和可靠性大幅下降,终导致失效,这种现象在深紫外波段尤其严重。
UV LED灯珠透过率
led灯珠盐溶液的浓度
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影响led灯珠盐雾试验结果的因素
当LED灯珠盐雾降落在绝缘体表面时,将使表面电阻降低;绝缘体吸收盐溶液后,它的体积电阻将降低四个数量级;机械部件或运动部件的活动部位由于腐蚀物的产生,而增加了磨擦力以至造成运动部件被卡死。
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