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仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈，再预镀薄银或浸入由等配成的溶液中，进行化处理，使在制件表面镀上一层膜，然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由银和所配成的电解液中，进行电镀。电器，仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐，亚硫酸盐，硫氰酸盐，亚铁物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮。反光性和美观。仪器广泛应用于电器增加导电率电镀银编辑该镀层用于防止腐蚀化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

在18世纪末和19世纪初，锡用来做保鲜罐头。锡是五金之它富有光泽，不易氧化变色，具有很好的杀菌，净化，保鲜效用。生活中常用于食品保鲜，罐头内层的防腐膜等。

为了达到良好的印刷结果，有正确的锡膏材料(黏度，金属含量，大粉末尺寸和尽可能低的助焊剂活性)，正确的工具(印刷机，模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位，清洁拭擦)的结合。吞吐量吞吐量定义为：在给定的时间周期内，可以生产出多少合格的印刷电路板。

产于岩体外碱性障环境中，其成矿机制有“岩控”和“层控”两种。前者受再造岩浆控制，后者成矿与沉积（矿源层）-改造或沉积-（岩浆）热液叠加作用有关。锡石-多金属硫化（硫盐）型：锡/铜/铅/锌/锑……等共生矿床 。

1984年美国专利4692中指出烷基磺酸银溶液是一种很好的无氰镀银和银合金(如Ag-Pd)的溶液。1986年美国专利6568发现环状硫脲基化合物也是一种低氰或无氰镀银液防止置换银层形成的有效添加剂，镀液中同时也含有有机羧酸。

在高温高压下由于物质的置换反应而使一部分锡元素结晶出来形成锡矿床，这时，剩下的后一部分含挥发性物质的气液继续前进，一直冲到凝固着花岗岩的顶部或花岗岩体以外的地方，逐渐变为热水溶液。

是否使用刮板或封闭印刷头？封闭印刷头节省了将锡膏涂覆在模板上的时间。即使使用了自动锡膏涂覆系统，机器也要花时间将新的锡膏涂在模板上。当要从一种电路板转换到另一种电路板时，封闭印刷头更显示出独有的优势。因为所有的锡膏都已经装在封闭印刷头中。在清洁模板前，只需从模板上刮去很少量的锡膏。并且由于下一种产品的锡膏已经装在印刷头中了，锡膏的浪费量也很少。锡具有惰性，不和空气，水反应。和稀反应缓慢，和浓反应生成氯化亚锡，与稀硫酸不反应，与浓热硫酸反应生成硫酸锡(IV)，与浓热生成β-锡酸。 。

模板(stencil)类型重要的印刷品质变量括模板孔壁的精度和光洁度。保存模板宽度与厚度的适当的纵横比(aspect ratio)是重要的。的纵横比为1这对防止模板阻塞是重要。一般，如果纵横比小于膏会保留在开孔内。除了纵横比之外，如IPC-7525《模板设计指南》所的，还要有大于0.66的面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。IPC-7525可作为模板设计的一个良好开端。使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低，饱和蒸气压的大小，对人体有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大。溶解树脂溶剂导电银浆中的溶剂的作用：a对加热固化的温度。使导电微粒在聚合物中充分的分散速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂。调整导电浆的粘度及粘度的稳定性决定干燥速度改善基材的表面状态常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)，二乙二醇丁醚醋酸酯，二甘醇醋酸酯，异佛尔酮等。

波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面。solderbuysolderbuy二但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要加速焊锡的氧化。锡石-云英岩化夕卡岩型：钨，锡，钼，铋共生矿床产于岩体顶上夕卡岩及其中的网状云英岩脉内，皆以锡石及含锡硅酸盐形式产出。云英岩化使锡石锡比率增加。

B-根据“中华人民电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-19”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”，通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为10。

主要是因为青铜，然而它也可以作为其自身使用，一个锡环和朝圣瓶在第十八王朝（公元前1580-13的埃及坟墓被发现。中国人开采锡大约在公元前700年，在云南地区。元素历史编辑金属锡金属锡锡对人类历史有直接的影响纯净的锡也被发现于马丘比丘，印加人的山上城堡。

A-另外也要求锡粉颗粒形状较为规则，根据“中华人民电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-19”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的，但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长，短轴的比例一般在1.2以下。

锡具有惰性，不和空气，水反应。和稀反应缓慢，和浓反应生成氯化亚锡，与稀硫酸不反应，与浓热硫酸反应生成硫酸锡(IV)，与浓热生成β-锡酸。 。

化工，建筑，货币等许多方面。锡还可与其他金属制成巴比特合金，活字合金，钛基合金，铌锡合金，等等，用于原子能工业，航空工业等领域。

回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时，在LCCC城堡状物附近的角焊缝中，仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，并会损害接头的强度，延展性和疲劳寿命，这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和 协变增加，这也是引起损坏的原因。此外，焊料在凝固时会发生收缩。形成孔隙形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加。焊锡膏焊锡膏活性区但是理想的曲线要求相当平稳的温度这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5或达到回流峰值温度比的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲，脱层或烧损，并损害元件的完整性。

波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面。solderbuysolderbuy二但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要加速焊锡的氧化。

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